商品信息
基本参数
- 产地广东
- 品牌
- 产品型号
- 产品操作
- 产品应用范围
- 产品材料等级
- 产品表面处理
- 品牌厦门思泰克智能科技股份有限公司
- 型号i510
- 工作原理激光测厚仪
- 用途锡膏测厚仪
- 测量范围460mm
- 电源电压220V
- 加工定制是
- 外形尺寸W850×D1000×H1530mmmm
- 重量936kg
- 产地厦门
- 厂家思泰克
产品简介：
产品详情：s8080系列产品说明及标准：1.可编程相位调制轮廓测量技术（PSLMPMP）：思泰克发明专利，其原始的可编程构造光栅可用以测量光栅的周期设置；撤除了机器传动和传动构件，从而大大提高了设备的精度和适用范围，并避免了机器磨损和维护成本。SMT中100％高精度印刷精细锡膏的三维测量生产线。 2.思泰克专利的同步构造光技术化解了锡膏三维检测中的影子效应干扰。与RG二维光源相结合，可以完美地处置高对比度的基材，例如黑色基材，陶瓷基材等。采用红色，蓝色和绿色的光，可以提供彩色2d图像； 3.高分辨率图像处理系统：装备500万摄像头和高清画面，可以满足SMT微成份检测的要求； 4.迅速的Gerber导入和编程软件，可以实现业内最快的5分钟编程；手动Teach功能便捷用户编程和检测何时并未Gerber数据； 5.z轴实时动态分析：PSLM的功能可实时动态跟踪PCB的翘曲变化，从而完美化解了柔性电路板和PCBwarpage的疑问。 6.强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，使用户可以实时监控生产中的疑问，并缩减不好焊膏印刷所引起的缺点。为运营商提供强大的质量控制支持，使用户一目了然； 7.设备重复精度<<10％（6Sigma）。 2.设备软硬件配置： 3Dwhitelight PSLMPMP（Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology） （missingprint,insufficienttin，excessivetin，bridging，offset，mal-shapes，surfacecontamination） 体积/面积：<1％（3Sigma）; CompensationPlate Bending of Real-time Liftin Z-axis MaximunMeasuringHeightofPCBWarp Industrial Personal Computer Configuration multifunctionalclipedge,CameraBarcode，1D /2DBarcodescanner，Badmark function，printclosed-loopcontrol，maintenancewas optionkstations，UPS continuous power supply，ultrasonicsensor